金运激光的半导体端面泵浦激光打标机BBED10-S采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，侧面泵浦固体激光器，激光转换效率高达50％；全固态半导体制冷技术实现了激光腔一体化全封闭设计，使系统性能更稳定。   软件一体化智能控制 系统支持Windows XP/2000/ME，软件界面操作简便。   高可靠性，高稳定性，高安全性 激光腔一体化全密封设计，真正做到一尘不染，先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，使激光转换效率高达50％   高精度的打标质量 激光输出为TEM00模，光束质量M2＜1.5，聚焦后最小光斑可达0.01mm，控制标刻的精细度高，打标质量更好。   消耗低、易维护 全固态半导体制冷，极大地降低了系统的能耗；高可靠性半导体激光泵浦源， 工作寿命长。   适用材料范围及应用领域          适用材料：如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。          广泛应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。 技术参数： 激光波长 1064nm 最大激光输出功率 10W  标刻范围 70mm×70mm ， 110mm×110mm ， 175mm×175mm （可选配） 激光质量 M2<1.5 重复定位精度 ±0.01mm  最小线宽      0.01mm  调Q频率 5Hz－50KHz  电力需求 AC220V   ±15%    50KHz    1KW