“强强联手，专注针纺核芯”恒强&TI战略合作发布会暨揭牌仪式隆重举行
恒强科技&美国德州仪器TI公司战略合作发布会暨揭牌仪式于2011年8月23日在浙江宾馆顺利举行。
浙江恒强科技股份有限公司董事长胡军祥，副总经理曾志发，陆宝英等五位高管及TI C2000产品线全球总经理Keith Ogboenyiya，C2000全球线市场经理Sangmin Chon和中国区五位主管出席了本次揭牌仪式。主办方邀请了《CAT纺织与成衣》等多家知名媒体参与此次发布会，共同鉴定此历史性时刻。 董事长胡军祥与TI C2000产品线全球总经理Keith Ogboenyiya
会上，双方代表一致认同恒强科技与TI公司的合作是一项具有深远意义、互惠双赢的举措。恒强科技作为针纺智能控制系统的领导者，具有强大的客户基础和智控研发经验。TI作为国际领先的集成芯片研发和制造商，为汽车、航空、铁路等高尖端科技行业提供了针对性较强的行业产品。TI公司将通过其高端技术与恒强成熟的针纺智控经验相结合，开发出稳定性更佳、集成度更高、运算能力更强、速度更快集成芯片。企业双方代表回答记者提问恒强与TI的深化合作，将会使集成芯片行业与针纺智控行业更加贴近，将针纺智控的技术特性充分融入到集成芯片开发序列中，将促就一款或多款功能、性能更适用于本行业的集成芯片，开创针纺智能控制产品的新纪元。
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