将IGBT或MOSFET芯片与PWM控制电路集成一体，体积小、可靠性高、安装方便。模块具有压降小、功耗低、转矩大、运行平稳等特点。采用（DCB）陶瓷覆铜板，导热性能好，主电路与导热底板相互隔离，介电强度 ≥2500V（RMS）。
采用弹性硅橡胶和环氧树脂等密封保护材料封装，模块具有非常好的防潮性、可靠性、稳定性。
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