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半导体侧面泵浦激光打标切割一体机

武汉金运激光股份有限公司

2011年12月16日  来源:武汉金运激光股份有限公司
激光器 YAG半导体侧面泵浦激光器 激光功率200W光路形式 固定光路 切割幅面 600mm×800mm 传动方式 伺服滚珠丝杆传动 定位精度 0.05mm 控制方式 脱机控制系统 支持图形格式 PLT、DXF、BMP、AI适用于各类金属材料(含稀有金属)、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、树脂、陶瓷打标及薄板切割。选用半导体侧泵激光器,既可对金属板材进行高速振镜打标,又可精准切割(特别适合不锈钢薄板切割),采用十字滑台工作台,工作幅面大,适合各类金属 薄板进行切割打标加工,是一款具有高性价比的多功能激光加工设备。

 

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