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半导体侧面泵浦激光打标机—DP-R50H/R75H
深圳市大族激光科技股份有限公司
2011年12月02日 来源：中国纺机网编辑部
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半导体侧面泵浦激光打标机—DP-R50H/R75H
机型特点
DP-R50H 激光输出功率：≤50W
整机功率：≤2.5kW
DP-R75H 激光输出功率：≤75W
整机功率：≤3kW
通用机型，打标效率高，金属打标效果好。
半导体侧面泵浦固体激光打标机优点及适用范围
在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
样品图片
