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半导体激光焊接机—WFD130CE
深圳市大族激光科技股份有限公司
2011年12月02日 来源：中国纺机网编辑部
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半导体激光焊接机—WFD130CE
机型特点
半导体激光焊接机采用进口半导体激光器，配合使用光纤传输，经光纤输出准直聚焦后，对焊件进行多面或多点焊接，具有光束质量好，光斑均匀细小，安装移动方便等优点。另外，由于激光器的热透镜效应带来的光束模式变化引起的聚焦光束的焦面浮动通过光纤传输后得到有效的抑制，使焊接质量的稳定性，焊缝质量明显得到提高。
| 机型 | 激光连续功率 | 主机耗电功率 |
| WFD20 | 3W~25W | 70W |
| WFD40 | 3W~43W | 300W |
| WFD130CE | 10W~130W | 600W |
样品图片
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