- 打印
- 字号
- 收藏
太阳能行业构件激光切割—S035-50
深圳市大族激光科技股份有限公司
2011年12月02日 来源：中国纺机网编辑部
公司名称：深圳市大族激光科技股份有限公司.gif){kind=small}
太阳能行业构件激光切割—S035-50
机型特点
该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高，是现阶段太阳能硅片划片市场最流行、最实用的机型。
适用范围及优势
主要应用于：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片；还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
基本参数
激光器类型 灯泵浦YAG激光器
工作台幅面 350mm×350mm （可根据客户需求定做）
最大切割速度 120mm/s
最大切割深度 0.8mm
最小线宽 0.04mm
整机功率 5KW
样品图片
