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半导体端面泵浦激光打标机

武汉金运激光股份有限公司

2011年09月05日　　来源：中国纺机网编辑部

设备型号: DBED-10/20
设备名称:　　半导体端面泵浦激光打标机

设备描述：
　　采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，光电效率高达50%，激光输出为TEM00模，聚焦后最小光斑直径为0.01mm，标刻精度高、速度快，系统稳定免维护，且工作寿命长，全固态半导体风冷技术，能耗低、整机体积小、操作简便。
咨询电话：13307157708

主要技术参数

　　激光器：YAG半导体端泵浦激光器
　　激光输出功率：10W/20W
　　标配打标面积：10mm×10mm / 20mm× 0mm
　　选配打标面积：35mm×35mm / 130mm×130mm
　　冷却方式：风冷
　　振镜头产地：德国
　　振镜定位精度：±0.005mm
　　控制方式：全数字脱机控制

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