全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。
应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷纷推出性价比更高的中低价产品，希冀藉此抢攻中国大陆、俄罗斯、东南亚与中南美等新兴市场，进而激励半导体产业市场产值向上成长。
余定陆进一步指出，过去个人电脑盛行时，电脑销售是以「户」为单位，因此销售成长有限；现今智慧型手机销售则是以「人」为单位，成长力道自然相对更加强劲，并同时可创造出更多半导体生产、封装与设计的需求。毫无疑问，智慧型手机目前正主导着全球半导体市场，特别是未来中低价智慧型手机更是引燃2014年半导体市场商机炽热的新火种。
随着中低价智慧型手机已成为手机品牌业者新的主战场，各家业者须推出「高贵不贵」的新产品，才有机会在激烈的市场中脱颖而出，因此半导体晶圆代工、封装业者也正戮力研发16/14奈米与3D快闪记忆体等技术，并进一步提升半导体设备与材料效能，协助晶片商打造高效能的中低价智慧型手机方案。
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