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2003嵌入式世界研讨会暨展示会开幕

来源: 发布时间:2011年03月29日
  在全国人民万众一心、战胜非典后的2003年9月18日,2003年嵌入式世界研讨会暨展览会在中国科技会展中心隆重召开了。
  
  本次会议的学术研讨会报告共计29场,历时两天。其中国内专学家报告10场,国外厂商技术报告9场,国内厂商技术报告10场。内容包括:沈绪榜院士的“嵌入式流处理器及其应用”,许居衍院士的“单硅片嵌入式系统的发展趋势”,以及其他单硅片系统、单板系统三大技术类别。
  
  
研讨会现场
研讨会现场

  
  本届展会吸引了70余家国内外厂商,包括研华、美国风河、阿尔特拉、英特尔、NI、摩托罗拉、ZiLOG、研祥、安勤、磐仪、华北顺通、上尚、集智达、利达尔、爱普生,他们展示了自己的相关产品和解决方案,内容涵盖了嵌入式领域的MCU、PLD、DSP等各种前沿技术与消费类、通信、汽车电子、三金工程、仪器仪表、测试测量、工业控制等领域的热门应用方案。
  
  
展示会现场
展示会现场

  
  嵌入式技术领域有三驾马车:单硅片嵌入式系统、单板嵌入式系统与多板嵌入式系统。由于单硅片嵌入式系统涉及到微电子/SoC(系统芯片),在我国才刚刚起步,所以这一领域的技术和应用于其他两个领域相比还略显稚嫩。本次展会为嵌入式技术领域学术界和产业界的专家、学者以及技术人员提供一个沟通与交流的广阔平台,同时也推动了我国嵌入式技术不断向广阔与纵深领域发展。
  

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