PCB产业在全球整体经济不景气持续疲软的情况下，其发展受益于手持型智能设备近几年的爆发，其产业发展情况还算良好，预计在2013年其产业规模还将持续增长。
尽管全球景气不明，全球印刷电路板(PCB)市场2012年仍可望维持成长态势，原因在于智慧型装置和LTE等次世代行动通讯市场仍有明显成长，将能带动高附加价值的PCB需求。
从整体PCB产业来看，2012年智慧型手持行动装置用高密度主机板(HDI)、软板(FPCB)、封装基板、LTE等具高附加价值的零组件，将会出现明显成长态势，而半导体及封装基板市场规模也预估将增加至92.35亿美元；通讯用PCB市场也将较2011年增加5.4%，至143.3亿美元。
去年台商两岸PCB(印制电路板)产业，根据台湾“工研院”资深产业分析师江柏风调查，产业年产值达5218亿(新台币，下同)，年增长为3.08%；展望未来，在终端电子产品仍未出现大幅成长的驱动要素，预测今年台商两岸PCB产业将维持跟今年相当的成长幅度为3.3%，产值上升至5390亿。
江柏风认为今年通讯产品成长幅度并不多，台湾的PCB产业在ICT(线测试仪)所占的比重高，可能会减弱成长幅度。两岸PCB产业去年第四季产值达到1382亿，季成长为4.6%，成长的幅度各季中最高。
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