18日，亚洲最大电子信息化博览会——第11届上海国际信息化博览会开幕，围绕半导体、激光等领域，上市公司纷纷亮出新品；业内人士认为，中国半导体产业将迎来发展“黄金期”。

作为本届博览会的一个重要内容，由国际半导体设备与材料协会（SEMI）和中国电子商会（CECC）共同举办的泛半导体旗舰展受到业内广泛关注，产业链各企业纷纷借助该平台，积极布局，以抢占新的竞争制高点。

其中，中环股份首次展出了其半导体节能领域的最新产品：8英寸区熔抛光片。该区熔硅单晶属于国内首例。据介绍，中环股份已为该产品设立了一条生产线，每个月10万片的产能。目前每个月出货2万片。

此外，七星电子则展出了单片清洗机等新产品。据其展台工作人员介绍，公司非常看重半导体领域的市场潜力，目前已针对上述新品进行小批量试产。

此前，工信部电子司副司长彭红兵在“2014中国半导体市场年会”上透露，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，将从投融资、资本引进、企业创新、对外开放等四大方向进行政策支持。受访的业内人士普遍认为，在政策等多重利好带动下，中国半导体产业预将在未来五年迎来一个快速发展的“黄金时期”。

本次博览会的另一大亮点是由慕尼黑国际博览集团举办的“慕尼黑上海电子展”和“慕尼黑光博会”两个展览。此次展会上，业内将3D打印技术与激光结合，给了市场新的遐想。

国内激光设备制造领域的龙头企业华工科技昨日在展会上展出了其新品3D激光打印机，这是一款将3D打印技术与激光技术结合的产品。

工信部透露四大方向扶持集成电路

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（ICMarketChina2014）”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，正如上证报之前所报道，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。

集成电路有望注入创“芯”动力

本次政策将以产业投资基金的形式，重点扶持一批企业和项目，其中设备和制造领域是重中之重。该人士认为，政策的出台将使得未来十年我国集成电路行业迈上一个新台阶。在国家层面的政策出台之后，地方配套政策也将于后期陆续出台。

集成电路产业发展纲要发布在即政策支持力度可期

高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。