AmkorTechnology为业内最大3D封装系列再添新员

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来源：　发布时间：2011年03月29日

增加四项全新1.0毫米轻薄型S-CSP产品

　　Amkor Technology Inc. (Nasdaq: AMKR)宣布率先推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，为无线手提设备提供体积和重量更轻巧的封装技术。这四项崭新S-CSP产品透过采用简化了的电路连接、轻薄颗芯、轻薄颗芯连接技术以及微间距技术，在不同领域中的不同组合都可以使用堆积技术，甚至元件体积可媲美颗芯大小。合格的基板技术还包括了轻薄型基板以应付各种内联密度的要求，配合存储器堆积或逻辑应用连存储元件堆积要求。
　　
　　据NEC公司的流动终端机技术开发部经理Yasunori Tanaka表示，Amkor能成功推出1.0毫米S-CSP系列对业界意义深远，因为此举象徵这项技术能顺利过渡并配合1.0mm高芯片电容器的使用。这意味着工程设计师在产品内能更有弹性地结合更多功能特色，同时仍能维持缩小产品体积的目标。
　　
　　Amkor是透过两个阶段的技术/产品开发及检视策略，成功建立了目前业内种类最丰富的3D封装产品系列。第一个阶段主要是继续改善基本的平台材料质素和制程技术，包括先进的晶片轻薄化技术、胶卷或黏贴颗芯方法、用作堆积小型颗芯的微间距组装技术、低回路及托架式针脚电路连接，以及高效能无导线及用於高阶基板技术的环保材料。第二阶段则会在Amkor各式各样的导线架和压层式半导体封装种类采用这些3D平台技术，使矽原料发挥更优异的效果，配合广泛的应用需求和不同设计组合。
　　
　　而Amkor公司高阶应用技术部副总裁Ted Tessier表示，最新推出的1.0毫米S-CSP系列功能，再配合Amkor积极开发的3D封装技术，令Amkor能提供1.0毫米4颗芯S-CSP，其中是采用75微米的轻薄型颗芯。此外，公司最近成功开发用於逻辑及存储应用的高密度3D的S-CSP设计。由於市场已开始在系统和整合中采用3D封装技术，Amkor的3D解决方案业务将随着颗芯和堆积封装的需求而有上升趋势。
　　
　　关於 Amkor Technology公司
　　Amkor Technology Inc. 是全球规模最大的电子组装测试供应商。专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备微电子设计，制造和技术支援服务，有关Amkor Technology 的详细资料可查询公司SEC档案或浏览其网址http://www.amkor.com。
　　
　　
　　编辑联络:
　　Amkor Technology Inc.
　　Jeffrey Luth
　　Vice President, Corporate Communications
　　1 - 480-821-2408 ext. 5130
　　jluth@amkor.com
　　
　　Amkor Technology Inc.
　　Patrick McKinney
　　Sr. Vice President, Corporate Marketing
　　1 - 480-821-2408 ext. 5179
　　pmcki@amkor.com
　　
　　传意轩
　　何玉娟 (Annie Ho)
　　(852) 2855-7819
　　AnnieH@Agrapha-group.com
　　

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